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UTM-HD200載帶剝離試驗機 是一種用于測試載帶與芯片、電子元件或其他材料之間粘接強度的專用設備，廣泛應用于半導體封裝、柔性電路板、覆晶薄膜及膠粘劑行業。該設備通過精確測量剝離力、位移等參數，評估載帶在剝離過程中的粘接性能，確保產品在制造、運輸和使用中的可靠性。它以其緊湊的尺寸和經濟實惠的價格，為用戶提供了隨時隨地進行測試的便利。

KZ-PFT-500載帶剝離試驗機是一種用于測試載帶封裝膜粘接強度的專用設備，廣泛應用于半導體封裝、膠粘劑行業。該設備通過模擬貼片機剝離料帶過程，精確測量剝離力大小，評估載帶在剝離過程中的粘接性能，確保產品在制造、運輸和使用中的可靠性。兼容各種規格的載帶